今年全新發(fā)布的ROG游戲手機8不僅在外觀(guān)、影像方面實(shí)現了進(jìn)階,在一向強悍的散熱配置也更上一層樓。其矩陣式液冷散熱架構8.0再度升級,采用全新疾速傳導冷卻方案,配合酷冷風(fēng)扇X一同使用,將散熱效果發(fā)揮至極致。1月26日,ROG 8系列再次開(kāi)售,購機可享與首發(fā)期間相同的12期免息、曬單返50元E卡、49.9元購1年無(wú)限碎屏險等同等級福利。

矩陣式液冷散熱架構8.0 酷冷散熱

隨著(zhù)手游畫(huà)面精致度不斷提升,長(cháng)時(shí)間游戲導致的升溫發(fā)燙自然成為了不少玩家的困擾。為了提升玩家的游戲體驗,ROG游戲手機8采用了全新矩陣式液冷散熱架構8.0,散熱模組在上一代的基礎上再度升級,航天級冷卻材料氮化硼、快速導熱銅柱、石墨烯、真空腔均溫板等材質(zhì)的加入,使得手機內部積熱更容易傳導至外界,散熱效率大幅提升。同時(shí)前代散熱方案的SoC中置架構也得到了保留,ROG8將核心發(fā)熱源放置在手機中部位置,遠離兩端手持區域,即使長(cháng)時(shí)間酣戰導致核心升溫,玩家們依舊可獲得良好的握持手感,清爽戰斗,時(shí)刻釋放全能實(shí)力。

全新導熱銅柱設計 疾速傳導

相比于上代產(chǎn)品,ROG 8加入了IP68級防水防塵設計,ROG 7所采用的對流冷卻方案不再適用。為此,ROG團隊研發(fā)出了全新的疾速傳導散熱設計,將導熱銅柱直接放置在主板上,SoC所釋放出的熱量可直接傳導至背蓋,配合高效導熱材料氮化硼,可實(shí)現疾速傳導,避免了熱量堆積,從而使得整體散熱效率提升20%。即使長(cháng)久酣戰也無(wú)懼高溫困擾,全新的酷冷散熱設計極大地保證了性能高效運轉,助力各路游戲大神發(fā)揮出強悍實(shí)力,實(shí)現強者制勝!

酷冷風(fēng)扇X 散熱實(shí)力再進(jìn)階

針對有著(zhù)長(cháng)時(shí)間游戲需求的極客玩家和專(zhuān)業(yè)電競者,ROG還特別打造了酷冷風(fēng)扇X,其可通過(guò)手機側邊接口連接,實(shí)現散熱效率更進(jìn)一步。相比于前代產(chǎn)品,全新的酷冷風(fēng)扇X的半導體制冷芯片面積提升約160%,風(fēng)扇轉速也提升了10%,散熱效率提升約20%,從而大幅減少手機內的熱量堆積,發(fā)揮出更強勁的游戲性能。同時(shí)酷冷風(fēng)扇X的組件設計更加緊湊,體積縮小了約29%,重量減輕了10%,日常游玩體驗更加輕松。

作為ROG重磅推出的旗艦級產(chǎn)品,ROG游戲手機8系列再度延續了ROG出色的散熱設計理念,將性能實(shí)力發(fā)揮到極致,為游戲玩家們的競技體驗保駕護航!再度開(kāi)售期間,12期免息、學(xué)生會(huì )員贈B站大會(huì )員季卡、49.9元購1年無(wú)限碎屏險、以舊換新補貼1100元等好禮等送出,購買(mǎi)即可感受超競化實(shí)力!

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